外觀設(shè)計 整體造型：采用 12.4mm 角半徑大 R 角設(shè)計，號稱內(nèi)外曲率一致。手機正面配備 1.5mm 超窄三邊 + 1.9mm 超窄下巴，擁有短焦光學(xué)指紋。使用 CNC + 噴砂工藝、航空鋁合金材質(zhì)金屬中框（厚度 7.98mm），號稱整機抗彎折能力達到 70 公斤，同時手機擁有 IP66/68/69 認證。 屏幕：搭載一塊 6.83 英寸 1.5K LTPS 直屏（M9 發(fā)光材料、亮度至高 3200 尼特、100 尼特 / 600 尼特雙亮度校準），支持 120Hz 刷新率、480Hz 觸控采樣率、3840Hz 高頻 PWM 調(diào)光，此外還擁有類 DC 調(diào)光，支持 HDR 10+、濕手觸控。 后蓋：后置全金屬相機模組，使用 50MP + 8MP 雙攝組合，燈環(huán)支持亮度等調(diào)節(jié)。其中標準版可選三色柔霧玻璃后蓋。 性能表現(xiàn) 處理器：首發(fā)搭載驍龍 8s Gen4 處理器，基于臺積電 4nm 制程工藝，采用了一超七大的全大核架構(gòu)，包括 1 個 3.21GHz 的 Cortex - X4 超大核以及 7 個 Cortex - A720 大核，號稱跑分破 240 萬。該處理器繼承驍龍 8 Gen 3 至尊版的九大核心能力，與上一代相比，CPU 性能提升 30%，GPU 性能提升了 49%，能效也大幅提升 39%。 散熱：配備 6000 平方毫米雙環(huán)路 3D 冰封散熱及狂暴引擎 4.0 軟件調(diào)校技術(shù)。散熱系統(tǒng)采用下凹臺接觸核心熱源設(shè)計，有效提升熱傳導(dǎo)效率，系統(tǒng)引入升級的雙翼石墨與 AI 溫控算法，實現(xiàn) SoC 與影像模組的雙向熱量管理，確保手機在長時間高負載運行時，機身依然能保持冷靜。 影像系統(tǒng) 后置 50MP + 8MP 雙攝組合，其中 50MP 主攝有 OIS（LYT600），800 萬超廣角鏡頭。標準版柔霧玻璃后蓋搭配該影像系統(tǒng)，在不同光線環(huán)境下能滿足日常拍攝需求，但整體影像系統(tǒng)配置不算特別突出。 續(xù)航能力 配備 7550mAh 小米金沙江電池，支持 90W 有線充電和 22.5W 反向快充，宣稱“手表、音箱、耳機，全部都能充”。該電池采用高硅含量與 CF - PACK 結(jié)構(gòu)重構(gòu)技術(shù)，實現(xiàn) 831Wh/L 能量密度。

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